大连新闻传媒集团记者祝福

　　通讯员 方亮

　　本报讯 继3月4日日本电产（大连）新工厂、3月6日联东U谷·金普生态科技谷开工之后，9日，金普新区又一重要项目——大连达利凯普科技有限公司新工厂暨高端电子元器件产业化一期项目举行奠基仪式。该项目不仅将推动企业实现高端电子元器件产业化，为新区高端制造业发展注入新动力，更将加速推动射频/微波瓷介电容器等高端电子元器件实现国产化，助力我国在5G通信、医疗、轨道交通、半导体设备等众多高端制造领域实现新突破。市委常委、金普新区党工委书记、管委会主任李鹏宇出席奠基仪式。

　　大连达利凯普科技有限公司成立于2011年，是一家专业从事瓷介电容器研发、制造及销售的国家级高新技术企业。公司的高Q值、射频/微波瓷介电容器在5G通信、医疗、轨道交通、半导体设备等领域的应用处于全球领先地位。作为实现射频/微波瓷介电容器国产化的重要一环，新工厂项目总占地4.08万平方米，总建筑面积5万平方米，分为两期建设。其中一期建设用地3.3万平方米，投资超3.3亿元，主要建设高Q值射频微波多层片式瓷介电容器、超低ESR射频微波多层片式瓷介电容器、单层陶瓷电容器等产品的生产线，产能规模30亿只/年。